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        微流控芯片真空熱壓鍵合機都有哪些特點?

        發布時間:2021-07-07      點擊次數:1300
          微流控芯片實驗室良率普遍較低,其中,密封技術是微流控芯片制造過程中的關鍵步驟,也是難點。如果密封不好,就會發生漏液,影響實驗結果。微流控芯片真空熱壓鍵合機就是用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合,是硬質塑料微流控芯片加工設備。
          玻璃等硬質材料常采用熱粘合和陽極粘合技術進行密封,節能省時的低溫玻璃粘合技術更受科研人員青睞。此外,膠粘劑粘合和表面改性粘合因其方便性和實用性已成為玻璃和聚合物芯片粘合領域的重要組成部分。常用的聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)高分子材料根據其不同的應用采用不同的粘接方法。
         

        微流控芯片真空熱壓鍵合機

         

          微流控芯片真空熱壓鍵合機PMMA微流控芯片的生產工藝主要采用熱成型法制作基板和蓋板,將基板和蓋板貼合形成具有封閉通道的芯片。但這種方法將芯片成型與鍵合工藝分開,自動化程度低,芯片生產周期長,嚴重阻礙了微流控芯片的大規模低成本制造。將微注塑和熱粘合相結合,在精密注塑機上形成帶有微通道的基板和蓋板,通過模具滑動實現基板和蓋板的對位,然后進行二次組合。使用注塑機。模具通過加壓實現芯片的邦定,使得芯片的成型和邦定過程可以在同一套模具上實現,自動化程度高,芯片制造周期短。那么微流控芯片真空熱壓鍵合機都有哪些特點呢?
          1、采用恒溫控制加熱技術,控溫精準;
          2、鋁合金工作平臺,上下平坦,導熱快,導熱均勻;
          3、加熱面積大,覆蓋常用尺寸芯片;
          4、風冷,冷卻速度均勻,有利于提高粘接效果;
          5、壓力精確可調,針對不同的物料選擇不同的壓力控制;
          6、采用*的真空熱壓系統,在保證芯片不被損壞的同時,大大提高了鍵合度。
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