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        熱壓鍵合機操作應嚴格按照以下步驟進行

        發布時間:2021-10-25      點擊次數:628
          熱壓鍵合機在真空加熱爐內安裝上下壓板,該機結構緊湊,操作方便,用于將樣品置于兩塊壓板之間進行熱壓。設備配備兩臺數顯溫控表,可控制兩塊壓板的加熱或冷卻,還可設定加熱和冷卻時間。
          熱壓鍵合機采用恒溫控制加熱技術,控溫準確;鋁合金工作平臺,上下平坦,導熱快,導熱均勻;加熱面積大,覆蓋常用芯片;風冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘接效果;壓力準確可調,不同物料選擇不同壓力控制;采用*的真空熱壓系統,在不損傷芯片的情況下大大提高了鍵合度。
          熱壓鍵合機操作應嚴格按照以下步驟進行:
          1、檢查真空熱壓合機、真空泵、空壓機電源線是否連接正確,檢查各部分氣體管路連接是否正確,關閉系統各部分閥門和開關。
          2、將待粘合芯片置于工作平臺(或相應夾具)中間,調整氣缸行程,關閉艙門,打開真空泵,將熱壓機內的空氣抽出。
          3、按下氣缸控制開關,確定芯片上的壓力。
          4、溫度設定:將上下板的溫度調節旋鈕調節到需要的溫度。
          5、按下上下板溫控開關,開始加熱貼片。
          6、熱壓粘合完成后,關閉上下板溫控開關,使加熱板停止工作。
          7、待溫度自然冷卻至工藝參數后,加空氣平衡內外壓力。
          8、打開艙門,采用氣動風冷方式,加快降溫速度。
          9、當溫度降到50℃以下時,按下氣缸按鈕,提起氣缸,完成粘接。
         
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